कंप्यूटर चेसिस रियर कवर प्लेट

सामग्री और विशिष्टताएँ:
सब्सट्रेट: वैकल्पिक एसपीसीसी (ठंडा - रोल्ड स्टील प्लेट), एसईसीसी (गैल्वनाइज्ड स्टील प्लेट) या 5052/6061 एल्यूमीनियम मिश्र धातु, 0.8 मिमी-1.5 मिमी की मोटाई सीमा के साथ।
तन्यता ताकत: 270 एमपीए (स्टील) से अधिक या उसके बराबर, 19 इंच मानक कैबिनेट की भार वहन और विरूपण प्रतिरोध आवश्यकताओं को पूरा करता है।

परिशुद्धता मुद्रांकन और बनाने की प्रक्रिया:
प्रगतिशील डाई स्टैम्पिंग: एक ही स्टैम्पिंग में सभी I/O इंटरफ़ेस छेद, गर्मी अपव्यय ग्रिल्स, ईएमआई स्प्रिंग प्रोट्रूशियंस और इंस्टॉलेशन स्क्रू छेद को पूरा करने के लिए मल्टीपल स्टेशन प्रोग्रेसिव डाई का उपयोग किया जाता है, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि छेद की स्थिति की संचयी त्रुटि ± 0.1 मिमी से कम या उसके बराबर है।
सीएनसी परिशुद्धता काटने: लेजर/फाइबर कटिंग जटिल आकृतियों जैसे पीसीआईई स्लॉट और अनियमित गर्मी अपव्यय खिड़कियों पर की जाती है, जिसमें कट पर कोई गड़गड़ाहट नहीं होती है और ± 0.05 मिमी की सटीकता होती है।
संख्यात्मक नियंत्रण झुकना: एक संख्यात्मक नियंत्रण झुकने वाली मशीन का उपयोग करके, किनारे और शीर्ष प्लेटों के साथ असेंबली समानता सुनिश्चित करने के लिए झुकने वाले कोण की सहनशीलता को ± 0.5 डिग्री के भीतर नियंत्रित किया जाता है।

भूतल उपचार और कार्यात्मक कोटिंग:
पूर्व उपचार: कोटिंग आसंजन और जंग की रोकथाम क्षमता को बढ़ाने के लिए डीग्रीजिंग, फॉस्फेटिंग/सिरेमिकीकरण।
कलई करना: वैकल्पिक इलेक्ट्रोस्टैटिक पाउडर कोटिंग (मोटाई 60-80 μ मीटर), कैथोडिक इलेक्ट्रोफोरेसिस या जिंक निकल मिश्र धातु इलेक्ट्रोप्लेटिंग, नमक स्प्रे परीक्षण का समय 500-1000 घंटे (तटस्थ नमक स्प्रे परीक्षण) तक पहुंच सकता है।
प्रवाहकीय उपचार: ग्राउंडिंग प्रतिबाधा सुनिश्चित करने के लिए मुख्य ग्राउंडिंग बिंदुओं को स्थानीय स्तर पर सोना चढ़ाया या टिन किया जा सकता है<10m Ω and meet EMC electromagnetic compatibility requirements.

मुख्य गुणवत्ता विशेषताएँ:
समतलता: असेंबली तनाव को रोकने के लिए समग्र समतलता 0.3 मिमी/मीटर² से कम या उसके बराबर है।
ग्राउंडिंग निरंतरता: सभी धातु संपर्क बिंदुओं के बीच प्रतिरोध मान IEC 61000-4-2 इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज मानक का अनुपालन करते हैं।
वेंटिलेशन दर: गर्मी अपव्यय और ईएमआई परिरक्षण प्रभावशीलता को संतुलित करने के लिए सीएफडी सिमुलेशन के माध्यम से गर्मी अपव्यय छेद क्षेत्र में वेंटिलेशन दर को अनुकूलित किया गया है।

 

आवेदन

 

सर्वर चेसिस

औद्योगिक कंप्यूटर

नेटवर्क उपकरण

पेशेवर कार्यस्थान

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